3 月 2 日消息，美光目总Micron 美光当地时间 2 月 28 日宣布，启用其位于印度古吉拉特邦 Sanand 的首个施项该国首个半导体封装与测试工厂正式投运。总理纳伦德拉 · 莫迪等印度国家与地方高官出席了启用仪式。印封亿美元
美光表示，测设Sanand 封测工厂项目总投资达 27.5 亿美元（注：现汇率约合 188.92 亿元人民币），投资一期设计洁净室空间达 50 万平方英尺（约 46452 平方米），美光目总这意味其具有全球最大的启用单层封装测试洁净室之一。
该工厂 2026 年产能将达数千万颗，首个施项2027 年则将增至数亿颗。印封亿美元美光向戴尔交付了首批印度制造的测设内存模组（内存条），用于戴尔面向印度市场推出的投资印度制造笔记本电脑。（溯波）
